10月27日，芯聯(lián)集成2025 年三季報(bào)電話交流會上傳出重磅信號：公司前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長近20%。公司董事長、總經(jīng)理趙奇明確表示，受益于新能源、AI、機(jī)器人等賽道的需求增長，芯聯(lián)集成全年?duì)I收將達(dá)到80億元到83億元，同比增幅達(dá)23%-28%，為2026年公司沖擊百億營收奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

“目前可以看到，公司的汽車功率模塊、激光雷達(dá)和消費(fèi)類MEMS傳感器等產(chǎn)品需求旺盛，供不應(yīng)求。”電話交流會上，趙奇開門見山點(diǎn)明公司發(fā)展機(jī)遇。

10月27日晚，芯聯(lián)集成舉辦2025年三季報(bào)電話說明會。公司董事長、總經(jīng)理趙奇，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人王韋，董事會秘書張毅，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席說明會。

從具體業(yè)務(wù)來看，芯聯(lián)集成功率模塊業(yè)務(wù)已連續(xù)多季度實(shí)現(xiàn)翻倍式增長，第四季度將繼續(xù)保持高增長；SiC產(chǎn)品規(guī)模化上量順利；模擬IC代工方面，公司持續(xù)豐富產(chǎn)品料號，車規(guī)高壓工藝平臺和數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺等量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)釋放。

趙奇表示，公司一直積極把握AI相關(guān)機(jī)遇，“目前我們的MEMS、激光雷達(dá)等芯片占據(jù)國內(nèi)主要市場份額，車載VCSEL芯片今年前三季度占據(jù)國內(nèi)市場份額超40%，高性能麥克風(fēng)在某國際TOP手機(jī)終端市場份額超50%。”

在AI服務(wù)器電源這一戰(zhàn)略賽道，芯聯(lián)集成也拋出重磅進(jìn)展。趙奇提到，“芯聯(lián)集成自主研發(fā)的8英寸SiC MOSFET器件已送樣歐美公司。我們將依托此前服務(wù)歐洲車企積累的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，并積極利用歐美市場渠道優(yōu)勢，加速AI服務(wù)器電源送樣產(chǎn)品的商業(yè)化落地。”

針對投資者關(guān)注的安世半導(dǎo)體對功率市場相關(guān)影響，趙奇提到，“安世事件進(jìn)一步加速了行業(yè)對供應(yīng)鏈安全和多元化的認(rèn)知，釋放了國產(chǎn)化窗口增長機(jī)遇。”他表示，短期內(nèi)，部分功率半導(dǎo)體需求外溢已形成明確訂單機(jī)會；中長期看，國產(chǎn)替代進(jìn)程有望全面加速，為公司帶來結(jié)構(gòu)性成長機(jī)遇，“我們將依托公司產(chǎn)品競爭力，進(jìn)一步把握國產(chǎn)化窗口期的增長機(jī)遇。”

展望未來，芯聯(lián)集成必將以更強(qiáng)勁的創(chuàng)新動能、更穩(wěn)健的經(jīng)營韌性，朝著2026年實(shí)現(xiàn)有厚度的盈利目標(biāo)穩(wěn)步前行。