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近日，機器人軟硬件通用底座提供商地瓜機器人完成 1.5 億美元 B2 輪融資，B 輪累計融資額達 2.7 億美元。

本輪融資由某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7 風投基金、遠景科技集團等戰略投資機構，慕華科創、云鋒基金、華控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凱聯資本等一線財務投資機構聯合加持。

老股東高瓴創投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創投、淡馬錫旗下 Vertex Growth 持續跟投。這將全面加速地瓜機器人商業和開發者生態的全球化布局，以軟硬協同、端云一體的具身智能原生技術底座為支撐，為全球機器人產業創新打開全新增長極。

今年 3 月，地瓜機器人剛剛完成 1.2 億美元 B1 輪融資，投資方包括 Synstellation Capital、滴滴、美團龍珠等產業資本，柏睿資本、九陽家辦、甬寧高芯、北汽產投、九坤創投、芯聯資本、雅瑞資本等戰略投資機構，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等財務投資機構。同時，高瓴創投、新加坡淡馬錫旗下 Vertex Growth 基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創投等老股東悉數超額跟投。

深圳地瓜機器人有限公司成立于 2024 年 1 月，起步于乘用車智能駕駛解決方案提供商地平線。地瓜機器人承載著 " 成為機器人時代的 Wintel" 的品牌初心，致力為具身智能的前沿科研探索、消費級機器人應用落地、中小創客及個人開發者創意開發提供全鏈路的開發基礎設施，加速機器智能進化，促進人機和諧伴生。

2025 年，地瓜機器人業務成果 " 量質齊飛 "，全年出貨量同比大幅增長 180%，客戶數量同比增長 200%，頭部客戶實現了從成熟消費級品類到前沿具身智能機器人的全領域覆蓋，迄今總計推出超百款機器人產品，并成為越來越多爆款產品背后的 " 最大公約數 "，為全球用戶帶來智能化的創新體驗。

地瓜機器人開發者生態亦同步高速發展，全球開發者數量突破 10 萬，同比增長 100%，遍布亞太、歐洲、北美等 20 多個國家和地區。截至目前，地瓜機器人推出的 " 地心引力 " 創新企業加速計劃已服務 500+ 中小創新團隊，助力 200+ 團隊落地爆款產品，成為智能機器人創新企業的第一選擇。為進一步降低機器人開發門檻、縮短開發周期，地瓜機器人攜手超過 60 家軟硬件和解決方案等產業上下游生態伙伴，共同打造可靠完整的軟硬一體解決方案，賦能客戶和開發者加速智能機器人規模化落地。

軟硬協同是機器人持續創新的核心驅動力。地瓜機器人與地平線始終保持技術同源、戰略協同，共同打造 " 具身智能大腦基座 "，推動機器人核心軟硬件技術的革新與突破。

地瓜機器人的具身智能機器人大算力開發平臺 RDK S600 與地平線開源的具身智能小腦基座模型 HoloMotion 和具身智能大腦基座模型 HoloBrain 可實現原生適配、深度優化，將賦予機器人 " 像人一樣行動 " 的靈活控制和擬人的空間感知與細膩操作能力，并支持 " 一腦多形 "，可全面適配不同形態、不同場景機器人產品的應用需求。

未來，地瓜機器人與地平線將持續圍繞 " 大算力 + 大模型 " 深化系統性創新，從底層架構實現算力與模型的雙向優化和效率提升，打造 "1+1>2" 的協同效能，助力客戶和開發者在有限投入下實現更優性能和體驗，全面釋放機器人的多場景應用潛力與多元創新活力，為具身智能打開更大想象空間。

來源：獵云網