關注移動IC業發展的朋友們應該都知道，這兩年蘋果自研A系列處理器的性能提升大幅趨緩。相較于蘋果從2011至2015年的A系處理器性能大幅度的提升歷史，這三年間蘋果自研處理器似乎是開啟了慢節奏的小規模優化。例如蘋果2017年發布的A11相較于前作A10約有25%的運算提升，而蘋果今年的新品A12大核心Vortex對比前作的性能提升更是大幅度減少，蘋果官方發布會上公開表示提升幅度僅有15%。

當然，蘋果A系列作為業內公認的最佳移動處理器，我相信這并不是蘋果故意為之，而是出于物理規律的制約，即所有的處理器性能都不可能出現無盡的大幅度提升，這是不科學的。

目前ARM公版架構的性能提升也已經逐漸觸頂，而基于公版架構進行IC芯片設計的各大上游企業也一樣要面臨著摩爾定律的困局。所以從去年開始，IC巨頭已經鎖定了全新的AI新時代，不再迷思過去10年間所追求的性能提升，目前“核多為王”已經不是主流的聲音，提升終端產品的整體體驗，并且利用AI來輔助性能已近天花板的CPU工作成為了業界接下來鎖定的的發展方向。

核心的移動終端行業，需要從材料到元件、硬件、軟件與系統等展開協作，最具代表性和實用性的手機AI芯片則應運而生。目前這些智能且高集成度的AI芯片內嵌于手機處理器上，不僅擁有原本的智能特性，還能根據用戶的使用習慣和生活數據來進行自我學習，而這也是AI芯片越發受到廠商關注的原因。

其實目前主流的IC設計廠商都有推出具備AI智能的手機芯片，但如果說專注在AI板塊，甚至推出專門AI核心的產品，就不得不提聯發科P60，你別看這款處理器定位中端，但是它卻憑借AI專核受到廠商高度認可，包括OPPO R15、vivo X21i、諾基亞、Realme等產品和品牌都先后采用該平臺，而聯發科P60提供的AI美顏、AI解鎖、等一系列功能也備受消費端用戶好評，儼然成為中端市場最熱門的AI芯片。但很多人也會好奇，為何聯發科的P60會在AI方面表現獨特。

首先我們都知道無論是麒麟970還是蘋果的A11，其內部都只有一個NPU內核來做AI加速(高通驍龍845則是單純通過GPU來實現AI功能)，這個NPU其實也是屬于專用芯片的一種，簡單來說就是在智能拍照、圖像處理這些方面，比之前單純的依賴CPU或是GPU要省電又快得多，不過由于目前的NPU仍是以集成多個DSP核心的方式來調動資源的支持，經測試處理速度遠不如AI專核專用。

聯發科Helio P60鎖定中端市場，可聯發科卻為其配備了兩個獨立的APU處理器，重心發力AI人工智能。從之前網絡上的數據也能看出，聯發科P60 AI優勢在面對驍龍845或是驍龍710這樣的產品時也十分明顯，在多線程同時并行進行AI計算時，P60的雙核心APU比起單NPU，比起依靠GPU驅動AI的競品有更大優勢，從網絡材料看出人臉識別解鎖方面，聯發科P60耗時量僅需驍龍710的三分之一，也低于驍龍845的二分之一。

那說到底AI專核專用有什么優勢呢?舉個簡單的例子，比如在拍照方面，擁有多核APU架構的聯發科P60可以支持更高比特、高動態范圍的RAW格式拍攝，而這個過程如想提高處理速度，對算力要求極高。

通常系統會將三張12bit的RAW格式的照片合成，合成一張具有更高動態范圍的HDR圖，然后通過ISP來輸出最佳優化的具有高動態范圍的照片，所以從拍照到照片輸出，這是一個需要在很短時間內完成的事情，顯然這對于運算量有著很大的要求，往往會有2-3秒延遲，甚至犧牲畫質。而Helio P60的多核APU架構則可以實現多線程并行加速，從而在低于1秒的時間內實現照片的完美拍照，可見多核多線程相較DSP處理效率更高。

AI專核專用并且嘗到甜頭以后，聯發科又推出二次升級的Helio P70芯片，猜測后續產品都會全力鎖定AI專核，而它的“野心”還不止如此。目前聯發科已經進一步由AI功能布局到AI平臺，其自研的NeuroPilot人工智能平臺就是一個“超前”的思路。這個平臺的優點我們分析了下，覺得可以分為兩部分。

第一部分就是平臺對系統硬件的調度，也就是說，聯發科P60的CPU、GPU、APU都會參與到AI運算當中，各硬件組成部分相輔相承。在用戶不同的使用場景，和不同的使用強度下，AI芯片可以借助連接的Neuro Pilot平臺，隨時分配或者加入CPU或GPU的工作，這樣可以改善之前各種類型任務都靠CPU自發調度模式帶來的卡頓或者高發熱現象，看來聯發科不“迷信”CPU的作法，同時解決了被吐槽的“一核有難”問題，而且還形成了未來新的硬件平臺調度機制。

聯發科的Neuro Pilot平臺的另外一個部分就是可以整合聯發科的SoC當中的CPU、GPU、APU及開發套件，不僅可以形成一個完整的人工智能解決方案，而且還領先業界完整支持安卓神經網絡API，可以讓各家應用開發商繼續以習慣的方式進行編程，又能充分發揮硬件的性能，還可以方便系統各個硬件的分工協作，當然最重要的部分就是它的跨平臺合作，也就是未來采用聯發科AI芯片的智能手機、智能手環、智能電視、智能音箱等都可以接入平臺中，實現“萬物互聯”，這個概念是很超前的。

目前聯發科已經圍繞著NeuroPilot人工智能平臺聯合合作伙伴打造出了一系列的泛智能終端處理芯片及應用，在加上此前的智能手機，各種品類的IoT物聯網產品和其他新興領域產品，甚至是連接型產品，這些產品都可能通過鏈入同一個云AI運算平臺，讓智能終端有更加優秀的計算能力和功耗提升。所以對于未來的物聯網也好，云時代也罷，聯發科看似低調，不過早已從手機芯片入手，下了一盤大棋。對此我們也期待聯發科未來的表現，產業發展需要多元化，需要聯發科這樣的廠商。

【來源：硅谷網】