12月13日，聯發科在深圳發布了曦力（Helio）P90芯片。聯發科介紹稱，P90芯片采用了12納米工藝制程、八核架構，集成了兩個ARM A75處理器，工作主頻率為2.2GHz，以及六個A55處理器，工作頻率為2.0GHz。同時這款芯片還支持4800萬像素攝像頭或2400萬+1600萬像素雙攝像頭。

此外，Helio P90芯片還搭載了聯發科研發的AI引擎APU 2.0，這個引擎能夠驅動圖像優化服務，從而為用戶提供更好的拍攝效果。

聯發科方面表示，AI引擎的能力還包括人臉深度學習辨識、物體和場景識別、實時美化等，同時還可以推動AI和MR（混合現實）的進一步商用。此外，應用開發者還可以通過AI框架和P90芯片的結合，研發AI應用程序。

此前，在今年10月，聯發科剛剛發布了旗下P系列芯片的新一款產品P70，所面向的主要是中端市場。這款芯片在OPPO的海外子品牌Realme系列手機上首發。

根據聯發科的說法，和P70以及更早的P60芯片相比，P90芯片的算力提升了4倍，功耗和帶寬需求降低了50%；在AI Benchmark上的跑分結果顯示，P90的結果超過了最新發布的高通855芯片以及麒麟980芯片。聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖透露，P90芯片的研發投入是前代產品的3-5倍左右。

這也意味著P90和上述兩款芯片一樣，面向的都是更為相對更高端一些的手機產品，這與驍龍7系列的芯片定位類似。根據聯發科的計劃，首款搭載P90的芯片將在2019年第一季度問世。

對于這款新產品，聯發科總經理陳冠州表示，P90芯片的定位是“新高端”，并且希望借此重組聯發科的品牌形象：“這款芯片不會一味追求速度和規格，更關注的是芯片怎么通過好的架構和技術，能給用戶帶來合適的使用體驗。”

在發布會上，聯發科還宣布，和谷歌、微軟、騰訊《王者榮耀》以及專注人臉識別的AI初創企業曠視科技達成了相關合作，更好的支撐拍照、游戲、AR/VR等方面的應用。

目前，在聯發科旗下有三個針對終端產品的芯片系列，分別是P系列，X系列以及A系列。其中X系列所針對的是高端產品市場，然而隨著麒麟系列芯片以及高通驍龍系列芯片在高端產品市場的位置不斷穩固，聯發科方面也放緩了X系列芯片開發的步伐。

2017年11月，在聯發科的一次媒體溝通會上，聯發科產品規劃及行銷總監李彥輯曾經表示，由于市場需求的改變，聯發科未來會以P系列的研發為主。此前，X系列芯片的最近一次主要落地是與魅族Pro 7的合作，然而由于這款手機的市場表現并不出色，聯發科也暫緩了這款芯片的進一步研發。

【來源：界面】