5G 時(shí)代的到來(lái)，讓華為與美國(guó)高通公司的關(guān)系變得愈發(fā)地微妙。

華為終端和高通并不存在直接的業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)，甚至每年都會(huì)向高通采購(gòu)芯片并支付專(zhuān)利費(fèi)。但這兩年在很多公開(kāi)的場(chǎng)合，兩家公司已經(jīng)發(fā)展到在芯片產(chǎn)品上互相 Diss。

對(duì)此，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受鳳凰網(wǎng)科技采訪(fǎng)時(shí)表示：" 如果有廠(chǎng)家老要把我們的產(chǎn)品對(duì)比的話(huà)，我們要支持我們的很多客戶(hù)，如果我們不站出來(lái)支持自己的客戶(hù)他們不答應(yīng)。"

高通自己不做手機(jī)，而是將芯片、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)等提供給不同的廠(chǎng)家，如三星、OPPO、小米等。這其中還包括華為，只不過(guò)華為P與Mate這兩條旗艦手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)，一直用的都是自家的麒麟芯片。

去年流出的一份華為公司創(chuàng)始人任正非的內(nèi)部談話(huà)記錄顯示，任正非提到了 2018 年華為會(huì)采購(gòu)高通 5000 萬(wàn)套芯片，當(dāng)時(shí)他也闡明了高通與華為不是對(duì)立的關(guān)系。

今年 1 月份，華為在北京發(fā)布 5G 終端基帶芯片 Balong5000。在那場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，華為對(duì)比了高通驍龍 X50 5G 基帶芯片，稱(chēng)自家新品比 X50 速度快了 2 倍以上。隨后在今年 2 月 19 日，高通推出采用 7nm 工藝的 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，并宣布將于 2019 年底左右開(kāi)始供貨。

把時(shí)間撥回到去年的 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 25 日，華為發(fā)布了一款 5G 芯片—— Balong 5G01。當(dāng)時(shí)華為在官方新聞稿中稱(chēng)，這是 " 第一款商用的，基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 芯片 "。

次日高通召開(kāi)的 5G 話(huà)題媒體溝通會(huì)上，高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān) Peter Carson 一開(kāi)場(chǎng)就反唇相譏：" 最近業(yè)界對(duì) 5G 的關(guān)注度可謂是越來(lái)越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書(shū)寫(xiě)歷史’。"Peter Carson 所說(shuō)的 " 友商 " 說(shuō)的就是華為。

他當(dāng)時(shí)表示，高通在 2016 年的 MWC 上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款 5G 調(diào)制解調(diào)器——驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，或許有些意猶未盡，Peter Carson 當(dāng)時(shí)還補(bǔ)了一刀：" 我們也看到了友商推出了他們的 5G 芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動(dòng)終端的需求。我們的目標(biāo)一直是 5G 芯片組一定要滿(mǎn)足移動(dòng)終端對(duì)尺寸、性能和連接速率的需求。"

華為麒麟 970、麒麟 980 與高通驍龍 845、驍龍 855 旗艦芯片，在 AI 運(yùn)算能力以及 CPU 性能等多個(gè)方面，這兩年也沒(méi)少爭(zhēng)鋒相對(duì)，可以說(shuō)是火藥味漸濃。

" 他們有需要我們說(shuō)明為什么產(chǎn)品沒(méi)業(yè)界別的好，我們就需要大膽的說(shuō)出來(lái)。" 孟樸表示，對(duì)于選擇高通產(chǎn)品的那些手機(jī)廠(chǎng)商，高通有責(zé)任幫他們做出最好的產(chǎn)品，同時(shí)在需要的時(shí)候也要出來(lái)為那些廠(chǎng)商站臺(tái)。

孟樸稱(chēng)，每個(gè)廠(chǎng)家有自己的決策過(guò)程，為什么沒(méi)有華為不用高通的旗艦芯片，應(yīng)該去問(wèn)華為。

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