業(yè)內(nèi)人士羅蘭·科萬(wàn)特（Roland Quandt）最近暗示，高通（Qualcomm）即將推出的高端芯片組Snapdragon 865將擁有一個(gè)不包括集成5G調(diào)制解調(diào)器的版本。

高通此前曾提到，美國(guó)半導(dǎo)體公司的下一代高端芯片組將配備集成的5G調(diào)制解調(diào)器。新移動(dòng)平臺(tái)的采樣將在2019年第二季度開始，第一批配備芯片組的手機(jī)將在2020年上半年交付消費(fèi)者。

不過(guò)，Quandt指出，Kona55 Fusion將配備SM8250處理器和一個(gè)單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器。SM8250指的是Snapdragon 865芯片組本身，而單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器可能屬于Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器，該芯片此前在SoC的內(nèi)部開發(fā)板中被視為SDM55。

隨著單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器的出現(xiàn)，Snapdragon 865可能也會(huì)有一個(gè)只能連接4G LTE網(wǎng)絡(luò)的版本，除了已經(jīng)具備5G調(diào)制解調(diào)器的選項(xiàng)之外。因此，并非所有搭載驍龍865 SoC芯片的高端Android智能手機(jī)都能連接到下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。

將5G調(diào)制解調(diào)器集成到芯片組提供了幾個(gè)優(yōu)勢(shì)，其中包括增加了手機(jī)內(nèi)部的可用空間。智能手機(jī)制造商可能會(huì)選擇利用這一免費(fèi)空間來(lái)提高設(shè)備的電池組容量，從而提高電池壽命。

然而，提供4G版本將允許智能手機(jī)制造商在不增加5G調(diào)制解調(diào)器成本的情況下，提高其手機(jī)的性能。這一版本可能會(huì)迎合旗艦智能手機(jī)的機(jī)型，目標(biāo)是更在意價(jià)格的消費(fèi)者。此外，考慮到未來(lái)一年許多地區(qū)可能仍無(wú)法實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在這些地區(qū)銷售的智能手機(jī)可能也會(huì)包括4G版的Snapdragon 865。

關(guān)于Snapdragon 865的其他特性，目前幾乎沒(méi)有可用的信息，盡管最近的報(bào)告指出，芯片組將支持LPDDR5 RAM，這是對(duì)當(dāng)前一代Snapdragon 855支持的LPDDR4X RAM的改進(jìn)。

除了高端智能手機(jī)市場(chǎng)，高通還在開發(fā)一款中檔手機(jī)芯片組，該芯片組將配備集成的5G調(diào)制解調(diào)器。報(bào)道提到，這家美國(guó)半導(dǎo)體公司將把SoC打造成Snapdragon 735，并將從2019年第四季度開始向手機(jī)制造商提供該芯片。

除了高通，幾家科技公司也在致力于他們的5G芯片組解決方案。有趣的是，據(jù)報(bào)道，智能手機(jī)制造商華為（Huawei）將推出麒麟985 SoC芯片，這款半導(dǎo)體產(chǎn)品將配備集成的5G調(diào)制解調(diào)器，使這家中國(guó)科技巨頭領(lǐng)先于包括高通（Qualcomm）在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。根據(jù)最近泄露的消息，即將推出的華為Mate 30將是首款搭載這一芯片組的設(shè)備，華為未來(lái)所有旗艦產(chǎn)品都可能配備5G連接支持。

與此同時(shí)，三星（Samsung）可能會(huì)在今年下半年宣布其Exynos 9820芯片組的繼任者，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）也在開發(fā)5g容量的soc，盡管這些產(chǎn)品可能瞄準(zhǔn)的是智能手機(jī)市場(chǎng)的中檔市場(chǎng)。

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來(lái)源：androidheadlines