業內人士羅蘭·科萬特（Roland Quandt）最近暗示，高通（Qualcomm）即將推出的高端芯片組Snapdragon 865將擁有一個不包括集成5G調制解調器的版本。

高通此前曾提到，美國半導體公司的下一代高端芯片組將配備集成的5G調制解調器。新移動平臺的采樣將在2019年第二季度開始，第一批配備芯片組的手機將在2020年上半年交付消費者。

不過，Quandt指出，Kona55 Fusion將配備SM8250處理器和一個單獨的5G調制解調器。SM8250指的是Snapdragon 865芯片組本身，而單獨的調制解調器可能屬于Snapdragon X55 5G調制解調器，該芯片此前在SoC的內部開發板中被視為SDM55。

隨著單獨的5G調制解調器的出現，Snapdragon 865可能也會有一個只能連接4G LTE網絡的版本，除了已經具備5G調制解調器的選項之外。因此，并非所有搭載驍龍865 SoC芯片的高端Android智能手機都能連接到下一代蜂窩網絡。

將5G調制解調器集成到芯片組提供了幾個優勢，其中包括增加了手機內部的可用空間。智能手機制造商可能會選擇利用這一免費空間來提高設備的電池組容量，從而提高電池壽命。

然而，提供4G版本將允許智能手機制造商在不增加5G調制解調器成本的情況下，提高其手機的性能。這一版本可能會迎合旗艦智能手機的機型，目標是更在意價格的消費者。此外，考慮到未來一年許多地區可能仍無法實現5G網絡覆蓋，在這些地區銷售的智能手機可能也會包括4G版的Snapdragon 865。

關于Snapdragon 865的其他特性，目前幾乎沒有可用的信息，盡管最近的報告指出，芯片組將支持LPDDR5 RAM，這是對當前一代Snapdragon 855支持的LPDDR4X RAM的改進。

除了高端智能手機市場，高通還在開發一款中檔手機芯片組，該芯片組將配備集成的5G調制解調器。報道提到，這家美國半導體公司將把SoC打造成Snapdragon 735，并將從2019年第四季度開始向手機制造商提供該芯片。

除了高通，幾家科技公司也在致力于他們的5G芯片組解決方案。有趣的是，據報道，智能手機制造商華為（Huawei）將推出麒麟985 SoC芯片，這款半導體產品將配備集成的5G調制解調器，使這家中國科技巨頭領先于包括高通（Qualcomm）在內的競爭對手。根據最近泄露的消息，即將推出的華為Mate 30將是首款搭載這一芯片組的設備，華為未來所有旗艦產品都可能配備5G連接支持。

與此同時，三星（Samsung）可能會在今年下半年宣布其Exynos 9820芯片組的繼任者，聯發科（MediaTek）也在開發5g容量的soc，盡管這些產品可能瞄準的是智能手機市場的中檔市場。

https：//www.androidheadlines.com/2019/05/qualcomm-snapdragon-865-5g-reservations.html

來源：androidheadlines