半導體封裝材料企業「致知博約」近日完成數千萬元 Pre-A 輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽投資、成都倍特及海河清韋五家機構聯合注資。本輪資金將用于華南、長三角及四川三地生產基地建設，同步擴充研發團隊并引入半導體封裝檢測設備。

「致知博約」2022 年成立于陜西，專注于顯示面板、半導體封裝及軍工領域的高端電子材料國產化替代。其技術積累始于軍工特種材料研發，團隊曾參與飛機黑匣子耐高溫材料項目，后轉向顯示及半導體封裝領域。

據「致知博約」介紹，公司以底層樹脂自主改性為核心技術路線，是國內極少數實現高端封裝材料全鏈條貫通的企業。其團隊從環氧樹脂、丙烯酸樹脂分子結構設計切入，突破電子級雜質離子控制（PPB 級）、填料均勻分散及長期信賴性三大技術壁壘。其第一款產品 LCD 封裝膠在京東方 8.5 代線驗證中通過 60 ℃高溫、90% 濕度環境 1000 小時穩定性測試。

「致知博約」操作員調制產品（圖源 / 企業）

封裝材料需匹配顯示、半導體器件的精密電學特性，傳統企業難以跨越高分子化學、光學、電子工程等多學科交叉門檻，更嚴峻的是客戶驗證成本。當前中國大陸 LCD 面板產能占全球 60%，但 85% 高端封裝膠依賴國際巨頭公司進口，且驗證周期長達兩年。

" 單次測試需停機占用客戶百億級產線 2-3 天，測試成本極高，多數企業根本拿不到測試機會。"「致知博約」向 36 氪透露行業瓶頸。因此，公司優先瞄準頭部客戶，其首批產品綁定京東方、華星光電新型號面板開發，同步以輕資產模式運營，西安首條模塊化產線僅設數百平米潔凈車間，材料按克銷售降低固定資產投入。該模式推動其 2025 年初實現量產，不同產品分別應用于 LCD 面板封裝、直升機碳纖維零部件保護及半導體晶圓減薄切割。

國際巨頭封鎖核心樹脂、配方及測試標準，且可能隨時推出更高維產品壓制國產替代。對此，「致知博約」計劃以交叉學科平臺為支點，2025 年成立北京子公司切入新能源汽車封裝材料，同步研發 AI 仿真系統優化器件測試流程。同時推進其他業務線，其顯示用負性光刻膠通過京東方首輪驗證，半導體晶圓 UV 減粘膠進入中試階段，軍工無人機材料完成量產供貨。「致知博約」告訴 36 氪，" 面板廠新品開發及驗證周期壓縮到一年，材料供應商必須 24 小時響應客戶需求，這也是我們國產廠商的優勢之一。"

團隊方面，「致知博約」總經理孫九立為西北工業大學博士，主持過國防基礎科研項目，擁有十余年產業轉化經驗；首席科學家苗教授系西工大博導、陜西省秦創原首席科學家，專注顯示材料研究；半導體封測研發由西電電子封裝系教授領銜，應用團隊則來自京東方、華星光電等面板大廠，其中 70% 成員為碩士及以上學歷。

來源：36氪