近期，由深圳市存儲器行業協會、北京大學集成電路學院主辦的第四屆GMIF全球存儲器行業創新峰會在深圳灣萬麗酒店成功舉辦。本屆峰會以“AI應用，創新賦能”為主題，匯聚全球原廠、主控、模組、封測、設備、材料及終端廠商，共同探討AI時代存儲產業的技術演進與生態進階。聯蕓科技總經理李國陽發表了題為《聚焦主控芯片，構建產業生態》的主題演講。他從主控芯片的角色演進、公司產品布局與產業生態建設三個維度，全面闡述了聯蕓科技在AI時代下的產業定位與生態愿景。

技術演進——從“通道”到“智能”，主控芯片的范式升級

在當前技術發展中，主控芯片的角色正從傳統的“數據搬運工”升級為具備智能處理能力的核心元件。聯蕓科技洞察到，面對算力需求的快速增長和應用場景的多元化趨勢，存儲主控必須具備更強的智能處理能力。

這一轉型體現在多個層面：性能上，產業重點正在從追求極致帶寬轉向優化隨機讀寫性能，以滿足AI應用中頻繁的小數據塊訪問需求。可靠性上，隨著QLC等高密度NAND的普及，主控需集成更先進的糾錯算法和實時健康巡檢機制，實現對存儲盤壽命的預警與故障診斷。能效上，通過采用自適應電源管理算法，顯著降低功耗，為端側設備的綠色、長續航提供支撐。工藝上，主控芯片設計已進入先進工藝時代，單顆芯片研發投入近億美金，充分體現了其復雜度與產業重要性。

這一系列的演進表明，主控芯片已從單一的性能通道，演變為集數據處理、智能管理、能效優化于一體的核心數據“樞紐”。

產品布局：打造覆蓋“輕量級”到“高負載”的端側AI解決方案矩陣

為應對端側AI百花齊放的多元化需求，聯蕓科技構建了一套清晰且完整的產品布局，以“提供全場景、多層次的存儲解決方案”為核心目標。

據了解，公司并未盲目追逐極限性能，而是精準卡位不同應用場景。對于成本敏感、低功耗要求高的輕量級AI應用，其基于成熟制程的PCIe 4.0主控仍是理想選擇。

與此同時，為應對高性能端側AI應用需求，聯蕓科技推出了面向PCIe 5.0時代的旗艦產品。據悉，聯蕓科技MAP1806主控芯片已實現量產銷售；而即將量產的全球首款四通道無緩存高速主控芯片隨機性能高達3.2M IOPS，結合其采用的8層PCB設計，有望充分釋放PCIe 5.0技術潛力。面向更高負載的端側AI場景，新一代MAP1808主控芯片已在研發規劃中，旨在實現從輕量到重量級AI創新應用場景的完整技術覆蓋。從SATA到PCIe，從消費級到工業級，聯蕓科技已通過十余款主控芯片，實現了對全品類、全層級市場的覆蓋。

生態戰略：以“芯片+方案”打造共贏的產業未來

聯蕓科技榮獲“杰出存儲產業貢獻獎”

聯蕓科技致力于“構建一個開放、協同、共贏的產業生態”， 以主控芯片為關鍵支撐，協同產業鏈各方共同推動技術創新與價值提升。據了解，該公司在過去十年間累計出貨的SSD主控芯片超過2億顆，產品和服務覆蓋億萬消費者用戶，在存儲領域已建立起深厚的市場基礎。

面向未來，聯蕓科技正在展現出更加前瞻的技術布局。在嵌入式存儲領域，該公司正在推進UFS 3.1主控芯片的量產應用與UFS 4.1/2.2等新一代產品的研發進程， 預計首款搭載UFS 3.1主控芯片的商用智能手機將很快推向市場；在便攜固態存儲市場，據了解，其雙芯片方案因對NAND閃存具有良好的兼容性，正獲得更多客戶采用；單芯片解決方案亦被提上評估日程。為把握存儲技術演進的前沿機遇，聯蕓科技方面透露，公司已啟動新一代存儲介質和主控技術的預研，并將根據市場趨勢適時推動產品迭代。此外，公開信息顯示，該公司早在2017年起已布局感知信號處理芯片業務，這些跨領域的技術積累，為其長期發展構筑了差異化的競爭力。

更重要的是，聯蕓科技正致力于成為產業鏈的“賦能者”。通過提供從前端設計到后端量產的一站式解決方案，并建立多維度的供應鏈體系，該公司旨在幫助其合作伙伴提升在全球市場中的競爭力。正如公司愿景所倡導：“一顆芯，一個生態，一個美好未來。” 聯蕓科技正以主控芯片為核心支點，協同上下游合作伙伴，共同撬動一個更加數據驅動、智能互聯的美好世界。