前言：鴻蒙系統、麒麟芯片、海思半導體、昇騰AI……華為旗下代表中國科技自主創新的尖端成果，首次集體亮相第二十七屆高交會，向世界展現中國在技術壟斷、全球科技激烈競爭下實現從半導體產業鏈到操作系統生態鏈等一系列技術突破，是中國高科技領域自立自強的代表。

2025年11月14-16日，深圳國際會展中心（寶安），在第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱第二十七屆高交會）現場，華為旗下鴻蒙系統、麒麟芯片、海思半導體、昇騰AI等將首次集體亮相，為全球帶來中國高新技術領域自主創新、自立自強的最新技術突破和創新成果。

作為國家科技創新體系的重要組成部分，我國高新技術領域對外開放的重要窗口和高新技術成果交流交易的重要平臺，高交會自1999年創辦以來，見證了中國科技從弱小到強大、從跟隨到領跑的華麗蛻變。

通過每年聚合全球高科技領域產業鏈上下游5000余家高新技術企業，全方位統籌創新資源和要素，鏈接打通高新技術產業鏈和創新鏈，在聚力推動我國科技發展獨立性、自主性、安全性的同時，不斷挖掘新領域、新賽道，成為推動中國高新技術自主創新、實現科技自立自強的最重要平臺，為推動我國實現科技強國持續貢獻力量。

作為華為旗下的半導體公司，海思半導體專注于芯片設計，涵蓋通信、人工智能、服務器等領域，是華為的“技術護城河”。面對國外廠商在芯片領域的壟斷和技術封鎖，海思以強大的自主創新技術和能力實現高端芯片設計的自主可控，也帶動了整個國內半導體產業鏈的進步和發展，對中國半導體產業鏈具有深遠意義。

麒麟芯片作為華為智能手機系統芯片，由海思半導體設計，廣泛應用于手機、服務器等設備，是華為硬件生態的技術基石。它的發展帶動了國內芯片設計、制造、封裝測試等一系列相關產業鏈的技術進步和成熟，是中國在高技術壁壘的半導體設計領域突破技術封鎖、實現自主創新的典范，是中國在高端芯片領域自主創新的一面旗幟。

伴隨人工智能和大模型的快速發展，強大、高效的AI算力，已被公認為搶占科技發展先機、贏得未來的關鍵。昇騰系列AI處理器的出現，為中國拿到了屬于自己的通往未來的鑰匙。昇騰專注于人工智能計算領域，是華為自研的全棧全場景AI計算解決方案。其昇騰910B芯片算力可達每秒320萬億次浮點運算，支持大規模AI模型訓練，廣泛應用于智算中心。它通過提供自主可控、技術領先、生態繁榮的AI算力底座，持續推動產業鏈的自主性和安全性，支撐中國AI產業的發展。

鴻蒙系統是是繼蘋果iOS和安卓（Android）系統后的全球第三大移動操作系統，實現了從內核到應用層的完全自主可控，是完全國產的基礎軟件，目前已覆蓋超10億臺設備。鴻蒙系統為中國在底層數字基礎設施上贏得了寶貴的自主權，是保障國家數字安全和產業安全的關鍵一環。它通過開放的開源模式，賦能千行百業數字化轉型，推動了整個中國軟件產業鏈的協同發展。

從芯片設計的海思半導體到消費電子的麒麟芯片，從專注人工智能的昇騰芯片到鴻蒙操作系統，華為構建了芯片到操作系統、算力基礎到開發生態的完整自主創新體系，打通從底層硬件到上層應用的整個技術鏈條，是中國科技突破技術封鎖、實現高水平自立自強的典型代表。

作為中國乃至全球高新技術創新融合、成果展示、交流合作最重要平臺，第二十七屆高交會面向世界科創成果、國家重大需求方向、未來創新發展前沿，設置國之重器、科技巨頭產業鏈、人工智能與機器人、智能制造、半導體與集成電路產業、消費電子、低空經濟、生物技術等二十余個展區，全方位聚焦各領域前沿產品技術、科技應用成果、創新解決方案、戰略性新興產業、未來產業。

高交會是深圳市政府主辦、振威國際會展集團全面運營承辦的國際性展會，立足國家科技創新發展戰略，以“中國科技第一展”的使命感，始終致力于推動國家高新技術發展和自主創新能力提升。

通過世界級高新技術平臺，匯聚“政產學研用”等資源，融合資本、人才、創新、技術、數據等要素，打造創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈深度融合的創新產業生態平臺，不斷集聚全球前沿科創力量和高水平創新成果，是我國高新技術領域對外開放的窗口和高新技術成果交流交易的橋梁，解決突破關鍵核心技術難題的重要推動力量。

歷經二十六年的發展，高交會已經成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口、中國科技創新企業打造世界級品牌的頂級平臺，是推動中國高新技術自主創新、實現科技自立自強的最重要平臺。