2025年11月5日，上海：第八屆中國國際進口博覽會在上海正式啟幕。作為全球高性能與自適應計算領導者，AMD連續五年亮相進博會。今年，以“AMD賦能人工智能+”為主題，AMD全面展示貫穿云、端、邊緣的全棧式AI解決方案，推動人工智能深度融入經濟社會發展脈絡。

AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明表示：“當前，‘人工智能+’已成為推動經濟高質量發展的核心驅動力。AMD積極響應時代號召，依托全棧AI解決方案打造算力引擎，助力千行百業智能化升級駛入快車道。進博會為技術與產業的對接搭建重要橋梁，我們愿與各界伙伴攜手共建開源及開放生態，推動人工智能在更廣范圍、更深層次的應用，共同擁抱‘人工智能+’新時代。”

AMD全球副總裁，大中華區互聯網及企業事業部銷售總經理唐曉蕾表示：“今年是AMD第五年參加進博會。依托這一高水平開放平臺，AMD集中展示覆蓋數據中心、AI PC與工作站、嵌入式設備及軟件平臺的端到端解決方案。一直以來，AMD持續建設開放的生態，構筑高效靈活的算力底座，為產業智能化躍升注入強勁動能。”

AMD的展臺位于技術裝備展區3展館3A3-03，展示基于AMD芯片的服務器、工作站、Mini AI工作站、AI PC等創新成果，系統呈現AMD在AI時代的全棧技術實力與開放生態。

AI解決方案，驅動數據中心演進

AMD在數據中心領域發展勢頭強勁，自2017年第一代AMD EPYC（霄龍）處理器問世以來，廣受業界青睞。第五代EPYC處理器憑借領先制程，在計算密度和能效上實現創新突破，全面賦能人工智能及各類關鍵負載。

在數據中心解決方案展區，AMD通過兩臺交互式機柜展示，集成OEM伙伴基于第五代EPYC處理器的服務器產品，并以數字化形式呈現16項來自云服務和企業市場的標桿案例，幫助數據中心在提升性能與能效的同時，優化總體擁有成本。

AMD獨具優勢，擁有硬件產品、統一軟件平臺和系統設計能力。在此基礎上，AMD推進開源標準，為深度合作奠定開放、可信的基礎。

云邊端全場景，引領AI行業應用新范式

圍繞“人工智能+產業發展”、“人工智能+消費提質”、“人工智能+民生福祉”、“人工智能+開放生態”四大方向，AMD打造體驗空間，全面呈現人工智能在工業制造、創新醫療、智慧辦公與智能教育等行業的應用新范式。

作為賦能人工智能應用的創新形態，AMD銳龍Mini AI工作站成為現場最受關注的明星產品。該產品致力于打通人工智能賦能行業的“最后一公里”，其搭載的AMD銳龍 AI MAX+ 395 處理器，融合CPU、GPU與NPU異構算力，搭載16顆32線程 “Zen 5” CPU核心，最高支持96GB專用顯存和16GB共享顯存，可在本地流暢運行高參數大模型，有效應對端側AI在數據安全、部署成本與空間限制等方面的挑戰，是開發者和中小企業的理想選擇。目前，該產品已在法律、金融等行業落地。

此外，AMD聯合生態伙伴展示多款基于AMD Ryzen AI的Windows 11 AI+ PC產品，賦能內容創作、游戲競技和高效辦公等多元場景。觀眾可親身體驗本地智能問答、AI生圖、3D視頻生成等應用，感受人工智能帶來的生產力躍升。

共建開放生態，賦能智能經濟新時代

AMD還系統性展示了AMD ROCm平臺在主流AI框架中的優化能力與廣泛應用。今年7月，AMD在南京·中國軟件谷成立中國首家ROCm實驗室，依托開源軟件AMD ROCm，推動本土AI模型訓練與高性能計算發展。實驗室凝聚產學研力量，開展技術交流與生態合作，加速AMD ROCm平臺在人工智能、生物醫藥、智能制造等關鍵領域的深度應用。

此外，AMD還聯合全球伙伴創立UALink聯盟，致力于為AI數據中心構建一個開放、高速且低延遲的互連技術標準。目前，聯盟成員已近百家，涵蓋全球領先企業與創新力量，共同推進開放標準在AI基礎設施中的應用。

在中國市場，AMD已與多家頭部云服務商建立全面且深入的合作。今年6月，AMD啟動“中國行業生態共建計劃”，拓展企業級市場，覆蓋高性能計算、人工智能和操作系統等五大應用領域，深耕制造、教育、服務、電信和公共事業五大行業。通過“技術合作、銷售協同、市場支持”三位一體模式，攜手50余家解決方案提供商，共同推動各行各業實現智能化升級。

AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉表示：“在‘人工智能+’行動全面推進的背景下，我們正處于AI重塑行業格局的關鍵節點。基于AMD 銳龍AI MAX+395處理器的Mini AI工作站不僅實現了端側和邊緣側人工智能技術的躍遷，更是我們對商用客戶的深度承諾。它以智能驅動效率，以洞察連接價值，賦能千行百業，照亮數智化轉型的每一個關鍵瞬間。”