近期，華為、三星、追覓、阿里巴巴等科技企業密集發布智能穿戴新品，推動設備從“手機配件”向“獨立智能終端”轉型。這一趨勢正深刻影響上游技術路徑與產業格局，在AI芯片、存儲與嵌入式領域引發新一輪技術升級與價值重構。

一、市場增長強勁，中國成為全球創新引擎

據IDC數據顯示，2025年第二季度全球腕戴設備出貨量同比增長12.3%，中國市場增速達33.8%，占據全球近半市場份額。同時，智能眼鏡市場迎來爆發式增長，2025年上半年全球出貨量同比激增64.2%，預計至2029年，中國將以55.6%的年復合增長率引領全球智能穿戴創新。

（圖片來自elecxon展會現場）

二、端側AI驅動技術升級，供應鏈迎來價值重估

當前，智能穿戴、AI眼鏡等設備的"獨立化"趨勢，對上游芯片、存儲與電源管理提出了更高要求：

AI芯片：從通用MCU轉向專用SoC，單價與毛利率提升15%-30%

隨著設備獨立處理能力需求增強，芯片競爭核心從算力峰值轉向“每瓦特算力”。行業向12nm/6nm先進制程演進，并深化功耗管理架構設計，推動芯片價值邏輯從基礎控制向高效能AI計算躍遷。

存儲：單設備價值量激增數十倍，定制化與可靠性成關鍵

早期手環僅需幾十MB存儲，而當前高端智能手表需4GB/8GB以上容量以支持AI模型與操作系統。ePOP（封裝體疊層）等超薄方案成為主流，時創意等企業推出0.6mm超薄ePOP產品，為設備節省25%空間。同時，pSLC緩存、強糾錯等技術保障7×24小時健康監測的數據可靠性。

電源管理：從標準品走向與SoC深度綁定的定制化方案

復雜獨立運算場景要求電源管理芯片支持多電壓域與納秒級動態調節，推動產品單價與客戶黏性雙提升。精細化功耗控制成為延長續航的核心能力。

（圖片來自elecxon5展會現場）

三、elexcon匯聚的產業鏈核心企業，近期財報印證需求爆發

以存儲領域為例，江波龍2025年第三季度凈利潤同比增長1994.42%，其嵌入式存儲業務貢獻48%營收，UFS 4.1自研主控已成功量產并應用于高端終端。德明利同期凈利潤增長166.8%，重點布局端側AI適配方案，存貨規模達59.4億元，反映市場備貨需求旺盛。

康盈半導體推出321層UFS 4.1解決方案，存儲密度提升35%，512GB容量可容納3個70億參數模型；時創意超薄ePOP方案以8.0×9.5×0.6mm尺寸賦能AI眼鏡等設備實現輕薄化設計。

（圖片來自elecxon展會現場）

四、技術協同推動產業生態升級

業內專家指出，智能穿戴的“獨立運動”是端側智能化浪潮的一個縮影，其未來發展將持續依賴于AI算力、存儲架構與電源管理的協同創新與系統集成。

想要深入了解關于智能穿戴、端側AI及嵌入式技術的最新解決方案，歡迎關注將于2026年8月25-27日在深圳（福田）會展中心舉辦的elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展。屆時，展會現場將匯聚全球領先的電子科技企業，全方位展示從芯片、嵌入式系統到應用終端的全產業鏈創新成果，為行業同仁提供一個前瞻技術洞察與高效商業對接的一站式平臺。