近期，華為、三星、追覓、阿里巴巴等科技企業(yè)密集發(fā)布智能穿戴新品，推動(dòng)設(shè)備從“手機(jī)配件”向“獨(dú)立智能終端”轉(zhuǎn)型。這一趨勢(shì)正深刻影響上游技術(shù)路徑與產(chǎn)業(yè)格局，在AI芯片、存儲(chǔ)與嵌入式領(lǐng)域引發(fā)新一輪技術(shù)升級(jí)與價(jià)值重構(gòu)。

一、市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，中國(guó)成為全球創(chuàng)新引擎

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球腕戴設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)12.3%，中國(guó)市場(chǎng)增速達(dá)33.8%，占據(jù)全球近半市場(chǎng)份額。同時(shí)，智能眼鏡市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2025年上半年全球出貨量同比激增64.2%，預(yù)計(jì)至2029年，中國(guó)將以55.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率引領(lǐng)全球智能穿戴創(chuàng)新。

（圖片來(lái)自elecxon展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)）

二、端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)，供應(yīng)鏈迎來(lái)價(jià)值重估

當(dāng)前，智能穿戴、AI眼鏡等設(shè)備的"獨(dú)立化"趨勢(shì)，對(duì)上游芯片、存儲(chǔ)與電源管理提出了更高要求：

AI芯片：從通用MCU轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ肧oC，單價(jià)與毛利率提升15%-30%

隨著設(shè)備獨(dú)立處理能力需求增強(qiáng)，芯片競(jìng)爭(zhēng)核心從算力峰值轉(zhuǎn)向“每瓦特算力”。行業(yè)向12nm/6nm先進(jìn)制程演進(jìn)，并深化功耗管理架構(gòu)設(shè)計(jì)，推動(dòng)芯片價(jià)值邏輯從基礎(chǔ)控制向高效能AI計(jì)算躍遷。

存儲(chǔ)：?jiǎn)卧O(shè)備價(jià)值量激增數(shù)十倍，定制化與可靠性成關(guān)鍵

早期手環(huán)僅需幾十MB存儲(chǔ)，而當(dāng)前高端智能手表需4GB/8GB以上容量以支持AI模型與操作系統(tǒng)。ePOP（封裝體疊層）等超薄方案成為主流，時(shí)創(chuàng)意等企業(yè)推出0.6mm超薄ePOP產(chǎn)品，為設(shè)備節(jié)省25%空間。同時(shí)，pSLC緩存、強(qiáng)糾錯(cuò)等技術(shù)保障7×24小時(shí)健康監(jiān)測(cè)的數(shù)據(jù)可靠性。

電源管理：從標(biāo)準(zhǔn)品走向與SoC深度綁定的定制化方案

復(fù)雜獨(dú)立運(yùn)算場(chǎng)景要求電源管理芯片支持多電壓域與納秒級(jí)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，推動(dòng)產(chǎn)品單價(jià)與客戶(hù)黏性雙提升。精細(xì)化功耗控制成為延長(zhǎng)續(xù)航的核心能力。

（圖片來(lái)自elecxon5展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)）

三、elexcon匯聚的產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，近期財(cái)報(bào)印證需求爆發(fā)

以存儲(chǔ)領(lǐng)域?yàn)槔?025年第三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1994.42%，其嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)48%營(yíng)收，UFS 4.1自研主控已成功量產(chǎn)并應(yīng)用于高端終端。德明利同期凈利潤(rùn)增長(zhǎng)166.8%，重點(diǎn)布局端側(cè)AI適配方案，存貨規(guī)模達(dá)59.4億元，反映市場(chǎng)備貨需求旺盛。

康盈半導(dǎo)體推出321層UFS 4.1解決方案，存儲(chǔ)密度提升35%，512GB容量可容納3個(gè)70億參數(shù)模型；時(shí)創(chuàng)意超薄ePOP方案以8.0×9.5×0.6mm尺寸賦能AI眼鏡等設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì)。

（圖片來(lái)自elecxon展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)）

四、技術(shù)協(xié)同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級(jí)

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家指出，智能穿戴的“獨(dú)立運(yùn)動(dòng)”是端側(cè)智能化浪潮的一個(gè)縮影，其未來(lái)發(fā)展將持續(xù)依賴(lài)于AI算力、存儲(chǔ)架構(gòu)與電源管理的協(xié)同創(chuàng)新與系統(tǒng)集成。

想要深入了解關(guān)于智能穿戴、端側(cè)AI及嵌入式技術(shù)的最新解決方案，歡迎關(guān)注將于2026年8月25-27日在深圳（福田）會(huì)展中心舉辦的elexcon第23屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展。屆時(shí)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將匯聚全球領(lǐng)先的電子科技企業(yè)，全方位展示從芯片、嵌入式系統(tǒng)到應(yīng)用終端的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，為行業(yè)同仁提供一個(gè)前瞻技術(shù)洞察與高效商業(yè)對(duì)接的一站式平臺(tái)。