發力移動端，英特爾該如何轉型？觀點
英特爾 期望在競爭激烈的智能手機芯片市場占據一席之地。它將實現這一目標的時間設定在2015年，并將希望寄托在不斷成熟的中國技術創新生態圈(以下簡稱“CTE”)。
目前來看，英特爾正在為高性能智能手機產品提供獨立的基帶解決方案。三星國際版Galaxy Alpha已經配備了英特爾XMM 7260 LTE基帶，另有消息稱蘋果也將于2015年用英特爾的相關芯片來取代 高通 。
英特爾產品架構事業部副總裁、移動通信事業部中國區總經理陳榮坤告訴騰訊科技，此前英特爾處于追隨者的角色，但XMM 7262的推出讓英特爾拉近了與競爭對手的距離。XMM 7262是XMM 7260的升級版，目前已經通過中移動的認證。
英特爾大舉研發獨立手機基帶的原因是因為在高性能產品市場，用戶對計算性能的要求不斷提高，而“通信模塊的技術演進速度并不如應用處理器那么快”。因此，相對于集成芯片來說，分離的設計有助于處理器的單獨升級。
但這并不能滿足英特爾在智能手機領域的雄心壯志，以處理器和基帶組合的SoC(系統級芯片方案)才是英特爾打開市場的重要方式。這也將成為英特爾殺入中低端性價比市場的重要助手。
出于戰略考慮，英特爾曾為其移動端的發展設定了平板為先的方案，并在2014年提出了“四倍成長”的計劃，推動這一市場的發展。但隨著SoFIA平臺的推出，陳榮坤表示，英特爾計劃在智能手機市場獲得新的市場份額。SoFIA是英特爾開發的集成移動系統芯片，在內部被認為是具有里程碑意義的產品。
今年香港電子展期間，陳榮坤總是隨身攜帶兩臺英特爾最新的參考設計，以便隨時向合作伙伴展示。這兩臺設備分別是一臺采用6.5英寸屏幕的平板電腦，和一個采用6英寸屏幕的智能手機。表面來看，它們的差別并不明顯，但它在向外界傳遞一個信號：英特爾會與平板電腦一樣推出方便縮減生產周期的參考設計。
然而，要想直接“復制”似乎并不樂觀。雖然博通、 愛立信 等陸續退出手機芯片市場，但目前市場依舊由高通和聯發科等ARM陣營的廠商主導。英特爾在這一市場將面臨更多的競爭，尤其是中低端市場的競爭。更為重要原因在于，英特爾至少需要一個支持x86架構，同時又被消費者認可的智能手機品牌，此前合作的聯想的系列并沒有達到這一預期。
誰會是英特爾智能手機的“代言人”?英特爾高層的態度似乎在暗示，仍將會以CTE作為重要的突破手段，未來甚至有可能重點將其中1-2家廠商打造為智能手機市場的新明星。陳榮坤表示，一些合作的平板電腦廠商已經表達了開發智能手機的意向。
此外，英特爾正在聯合產業上下游補充零件庫，使其能夠更好地配合SoFIA芯片。此外為了加快生產供貨，英特爾同樣打破慣例，讓臺積電為其代工。
目前來看，藍魔等深圳硬件廠商，已經推出了具有通話功能的平板電腦，它們同樣可以視為是屏幕更大的智能手機。然而現在的情況是，在品牌林立的智能手機市場，這些深圳廠商很難在短期內完成品牌豹變。如何順利轉型?這將是英特爾未來要一直面對的問題。
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