4月9日消息，京東今日宣布：“ 為促進經(jīng)營管理人員的全面發(fā)展，日前京東集團已經(jīng)開始實施核心高管輪崗計劃，王笑松先生和胡勝利先生作為公司內(nèi)部培養(yǎng)起來的優(yōu)秀管理干部，將被調(diào)任到其他的崗位。公司希望他們在新的崗位上做出更大的貢獻。”
據(jù)說，京東集團高級副總裁、7FRESH事業(yè)部總裁王笑松將不再負(fù)責(zé)7FRESH業(yè)務(wù)，由王敬接任。京東集團高級副總裁、時尚生活事業(yè)群總裁胡勝利也調(diào)離原崗。億歐向王笑松和胡勝利本人證實了該消息。王笑松表示尊重公司的調(diào)崗決定，在生鮮行業(yè)摸爬滾打了三年多不容易，王敬是京東重點引進的優(yōu)秀人才，由他接手7FRESH很適合。目前王笑松暫未定崗，正在等待公司新的安排。
4月9日消息，菜鳥裹裹宣布一項快遞員增收計劃：未來三年，要在線接入數(shù)十萬名快遞員，通過提升寄件服務(wù)，幫助快遞員人均增收20%以上。
菜鳥表示，希望幫助一線快遞小哥提高收入，讓“裹裹接單，月入過萬“成為新常態(tài)。據(jù)介紹，現(xiàn)在，中通、圓通、申通、韻達、百世快遞等中國主要快遞公司都在裹裹開展寄件業(yè)務(wù)。全國2800多個區(qū)縣的消費者可以在裹裹下單寄件，已經(jīng)為40萬名快遞員帶來了增收機會。
4月9日消息，紫光展銳今日宣布推出新一代LTE移動芯片平臺—紫光展銳虎賁T310。（以下簡稱: 虎賁T310）這是全球首款基于Arm DynamIQ架構(gòu)、面向智能手機的4核LTE芯片平臺。
虎賁T310率先將應(yīng)用于中高端平臺的Arm DynamIQ架構(gòu)引入入門智能機型，采用1顆2.0 GHz Cortex-A75處理器核心和3顆1.8 GHz Cortex-A55 處理器核心組合。虎賁T310采用臺積電先進的12納米制程工藝，在通訊模式上可支持六模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / GSM），涵蓋了國內(nèi)三大運營商的全部網(wǎng)絡(luò)制式。在此前MWC展會上，紫光展銳發(fā)布了旗下5G平臺馬卡魯首款芯片春藤510，這是繼續(xù)高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、三星之后第六款5G多模基帶芯片，但紫光展銳表示，目前的重點還是分食4G市場。
4月9日消息，據(jù)美國科技媒體The Verge報道，菲亞特克萊斯勒本周與特斯拉達成協(xié)議，將特斯拉電動汽車納入該公司在歐盟的產(chǎn)品行列，從而趕在歐盟更嚴(yán)格的汽車排放監(jiān)管規(guī)定2021年生效之前，降低車輛的平均排放量。特斯拉將通過出售碳排放量賺到“數(shù)億歐元”。
這類似于在美國市場購買和出售碳排放量的方式。多年來，這一直是特斯拉一項穩(wěn)定但規(guī)模較小的業(yè)務(wù)。根據(jù)最近提交的財務(wù)報告，2018年特斯拉通過出售碳排放量收入1.03億美元，而2017年和2016年分別為2.8億美元和2.15億美元。
4月9日消息，東南亞領(lǐng)先的超級應(yīng)用Grab Holdings Inc. (簡稱“Grab”) 宣布了在該地區(qū)的快速擴張計劃，預(yù)計到今年年底將籌集累計65億美元的總資本。
Grab還將尋求大舉對外投資，承諾今年在該地區(qū)進行至少6筆投資或收購。支撐Grab增長的關(guān)鍵是來自軟銀和其他主要戰(zhàn)略投資者的支持，他們在Grab目前的H輪融資中已經(jīng)投資了超過45億美元。上個月，Grab獲得了軟銀愿景基金14.6億美元的投資。Grab與軟銀的關(guān)系深厚，兩家公司自2014年以來一直在合作。
4月9日消息，KLOOK客路旅行宣布，獲得2.25億美元D+輪融資，經(jīng)緯中國繼續(xù)加碼。本輪融資由軟銀愿景基金領(lǐng)投，其他投資方包括紅杉中國、TCV、OurCrowd等。目前，D輪融資總計達到4.25億美元，總?cè)谫Y額為全球目的地旅游領(lǐng)域最高金額。
獲得D+輪融資后，KLOOK將繼續(xù)鞏固在現(xiàn)有市場的優(yōu)勢，并持續(xù)開拓新區(qū)域。KLOOK的高速增長得益于“全球-本地策略”。本次軟銀愿景基金的加入，將大幅助力KLOOK的全球化戰(zhàn)略。
4月9日消息，RiskLens（前身為Cxoware）是一家網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險資質(zhì)及管理軟件供應(yīng)商，今天該公司透露已經(jīng)完成了2055萬美元的B輪融資，本輪融資由Paladin Capital領(lǐng)投。
此外，本輪融資參投方包括戴爾技術(shù)資本（Dell Technologies Capital）、Osage Venture Partners、F-Prime Capital和MassMutual Ventures。該公司首席執(zhí)行官尼克•桑納（Nick Sanna）表示，該公司上一輪融資是2018年7月份的500萬美元A輪融資，而這輪價值2055萬美元的B輪融資資金將用于擴大公司的銷售、營銷、工程以及專業(yè)服務(wù)部門。
