10月27日，北京君正技術峰會2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳麗思卡爾頓酒店隆重舉行。本次峰會聚焦技術突破與未來布局，通過多場主題演講向業界分享了北京君正在計算芯片領域的宏觀規劃、技術發展、產品方陣及生態布局，超八百人相聚于此，共同見證了北京君正芯片研發的硬核實力，持續賦能 AIoT、智能視覺、智慧家庭、工業控制等多元領域的堅定步伐。

戰略聚焦

全面布局AI

賦能千行百業

當前，AI技術通過優化芯片架構、加速算力需求、推動專用化設計等方式正在加速賦能芯片產業，也成為芯片廠商的技術破局關鍵。

峰會伊始，北京君正董事長John回顧了公司二十載的發展征程，將其劃分為意義深遠的三個階段。從2005年的CPU技術突破，到2013年開始全面布局計算與AI技術，再到2020年并購ISSI布局存儲與模擬產品線，成功構建起“計算+存儲+模擬”的全新發展格局，為后續的技術創新與產業拓展奠定了堅實基礎。

經過多年深耕，北京君正已構建起涵蓋CPU、AI、音視頻、成像、AOV低功耗等多領域的核心技術體系，擁有Victory（RISC-V）、XBurst（MIPS）等系列CPU內核，NPU 3.0、NPU 4.0等先進AI處理單元，以及H.264、H.265等編解碼處理技術，同時打造了Magik AI開發平臺等完善的技術支撐體系。這些技術相互協同，形成了強大的技術合力，賦能各類智能終端產品。

北京君正董事長John

面向未來，John提出了公司“第三次創業”的AI發展路徑，明確了以AI為核心，覆蓋計算、存儲、感知、執行為四大關鍵維度的戰略方向。

在計算領域，基于RISC-V架構，重點發力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持續迭代CPU與NPU技術，從NPU 1.0到即將推出的NPU 4.0，實現算力從0.1Tops到512Tops的跨越，滿足從端級到邊緣計算的多樣化需求，同時依托RISC-V架構實現全平臺覆蓋，持續突破微架構效率。

在存儲領域，不斷提升研發、制造與產品實力，并積極布局3D-DRAM等新興方向，通過混合鍵合，疊加高帶寬、低功耗、端側AI等能力，以應對AIoT時代對存儲帶寬的高要求。

在感知領域，深耕Audio/Video處理、AI感知算法及多模態技術，升級ISP成像技術，優化音頻識別與增強方案，創新音視頻壓縮技術，拓展萬物識別和多模態識別等算法應用場景。

在執行領域，聚焦電機控制、打印技術與交互體驗三大板塊，覆蓋多種電機類型、打印方式及屏顯、語音等交互形式，提供“一攬子”的方案，全面賦能終端設備的智能化升級。

為此，John強調，過去二十年，北京君正深耕于行業，積累了自身差異化優勢，未來將持續布局AI技術，通過持續的技術創新與生態構建，用君正之道賦能產業，為全球AIoT產業發展貢獻核心力量。

全面出擊

發布新品

全面擁抱AOV新競態

“AOV成為北京君正進入智能視覺市場以來，第一次真正給這個行業貢獻的專有名詞”，智能視覺事業部副總經理Brad表示。同時，他以“有的放矢”和“整體交付”的理念分享了君正未來的技術創新。

智能視覺事業部副總經理Brad

從基于Linux搭配的T31，到一芯雙攝的T40，再到首創AOV模式的T41，以及本次峰會重磅發布的T33、T32P等多款新品，開啟了北京君正在AOV技術領域的全面產品力。

據智能視覺事業部資深總監Zoro介紹，T33作為“入門超大杯”產品，主打5M分辨率、多攝、AI能力，以及更低功耗與全兼容設計；T32P與T33形成互補，支持全面4K方案，AI能力達到1Tops，具備Linux快起+AOV+preroll等功能，為全景創新和跨界運動提供了支持。

值得關注的是，本次T33芯片已全面量產和大規模應用，將聯合喬安、維拍、慶視、覓睿等共同發布，一同創造智能視覺市場指數級的共榮。

智能視覺事業部資深總監Zoro

在T33之外，Zoro介紹，T3x系列將支持多攝同步與AOV-AT模式，面向SMB場景，兼顧電池類設備的續航與畫質需求，覆蓋更遠的監測效果。此外，AOV-U與AOV-x系列進一步拓展了超低功耗與多模態感知的邊界，面向家用消費市場，實現極致功耗，結合Pre-Roll預錄、Mert AI音頻增強、超級編碼等技術，為智能門鎖、家用安防、戶外攝像等場景提供更具競爭力的解決方案。

未來，Brad強調，北京君正將推出兩個方向的研發，穩態影像方向的T42芯片和動態影像方向的Corot 3.0系列。特別是T42，將直擊黑光視覺的難點，憑借更高要求，更大算力，更低功耗，強化公司在消費類安防領域的核心競爭力。

而在大模型領域，Brad首次提出了“端側視覺智能體”的概念，通過發展“萬物識別”和“視頻理解”這兩個技術基點來達成。基于視覺智能體，未來有望打造家庭視頻智體中心。

齊頭并進

多產品線持續迭代

助力場景應用落地

基于CPU微架構的全面升級、多種NPU 3.0滿足邊緣場景的大算力需求、H.264、H.265編解碼處理技術以及Magik AI平臺等完善的技術支撐體系，將助力北京君正實現芯片迭代速度的加倍成長。

在MCU領域，為解決傳統MCU在算力、內存與存儲資源、邊緣智能場景適配性等方面存在諸多痛點，北京君正以AI-MCU新品G32S10M破局高性能市場，構建邊緣新生態。該芯片集成RISC-V雙核、自研NPU（0.5Tops）與大容量PSRAM，支持圖像識別、語音交互與智能電機控制，在保持MCU實時性的同時大幅提升AI算力，真正實現“控制+智能”一體化，可廣泛應用于智能家電、工業控制、機器人、儲能等領域。

深圳君正總經理、MCU資深總監Toney還指出，面向整個MCU生態，北京君正將與傳感器、BT/WIFI、CAT1、存儲等廠商等合作開發，提供 “AI-MCU + 傳感器” 一體化模組，降低終端客戶選型難度，賦能智慧出行、智慧辦公、智慧工業等領域的應用，一起擁抱AI-MCU的發展機遇。

深圳君正總經理、MCU資深總監Toney

在ISP領域，作為近兩年想象空間最大的新消費品牌，AI眼鏡正在以下一代移動計算平臺的姿態快速崛起。智能視覺事業部-泛視頻-產品線總監Neil認為，AI眼鏡的核心價值就是“多模態交互下第一視角的快速記錄”。在TWS/OWS技術完全成熟的當下，ISP的功耗突破才是解決智能穿戴設備中“不可能三角”問題的核心。

本次峰會，北京君正發布全新CW系列ISP芯片，實現更高畫質、更低功耗和更小尺寸，覆蓋AI眼鏡、AI拍照耳機、拍照智能手表以及環境感知類穿戴類產品的全場景應用。將于2026年Q1面世的CW080，具備12MP超高清拍照能力，支持端級EIS防抖，支持200ms內完成拍照的極速響應能力；以及將于2026年Q2發布的CW020，2026年Q4推出的CW240，憑借超小封裝、超低功耗、更高分辨率等性能革新，為智能穿戴設備市場帶來更強大的ISP解決方案。

智能視覺事業部-泛視頻-產品線總監Neil

在MPU領域，從X1600到X3000，北京君正的MPU產品不斷演進，性能全面提升，在保持更低功耗的同時，進一步提升整體系統的可靠性，在二維碼掃碼設備、POS機等智慧零售領域，以及打印機、掃地機和家居/家電類顯控產品等智慧生活領域已經深度落地應用。此次峰會也重點推出了針對LED顯示行業的專用芯片，D200,它集成LED控制器，支持H264解碼，支持4層疊加，硬件旋轉模塊。針對LED行業有四大核心優勢：一是直驅，二是傳輸壓縮的碼流，對帶寬要求不高，三是硬解和同步，四是智能。通過軟件定義，來給LED行業賦予新的動能。

MPU事業部-市場拓展總監Sam強調，北京君正MPU產品線的未來規劃，將持續強化多核異構路線，重點擴展AI邊緣智能計算，通過軟硬協同優化，進一步拓展AIoT應用場景的邊界。

MPU事業部-市場拓展總監Sam

創新聯動

三大主題展區

全方位展示全生態

此次北京君正不僅帶來了技術峰會2025，還于10月28日至30日在深圳麗思卡爾頓酒店6樓以創新應用展的形式，設立了智慧零售、視頻會議與泛視覺、視覺視頻安防等三大主題展區。其中，智慧零售展區涵蓋智慧零售方案、AI-MCU、智慧生活方案、MPU芯片；視頻會議與泛視覺展區涵蓋智能穿戴ISP、智能看護與打獵相機、智能門鎖解決方案；視覺視頻安防展區則覆蓋AI編碼、AI-NVR、多攝方案、高幀率方案、Gekko2.0、AOV-Series、T33新品、T-Series Roadmap等技術和展品覆蓋多種場景應用的高性價比方案。

北京君正技術峰會2025不僅是一場技術盛宴，更是智能芯片產業的一次重要交流與展示平臺。隨著AI、RISC-V、大模型等技術持續融合，北京君正正以全棧式芯片方案，加速中國智能硬件在全球AIoT市場中賦能前行。