模塊化數(shù)據(jù)中心（MDC）解決方案提供商易普集 EPG 近日已完成億元級美元的 B 輪融資。本輪融資由國際資本 Forebright 和 Silicon Peak 聯(lián)合領投，星航資本、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures ) 、紐爾利資本、云鋒基金跟投。本輪融資將主要用于產(chǎn)能擴建、運營資金補充及全球市場拓展，以更好的保障客戶數(shù)據(jù)中心交付，特別是 AI 算力推動下的高功率密度數(shù)據(jù)中心（AIDC）。

此前，2025 年，公司還完成了鐘鼎資本等投資機構的共計數(shù)千萬美元的 A 輪、A+ 輪的融資。

易普集成立于 2004 年，由數(shù)據(jù)中心領域行業(yè)經(jīng)驗超過二十年的團隊創(chuàng)立。公司定位為模塊化數(shù)據(jù)中心（MDC）解決方案提供商，通過將發(fā)電、配電、IT、制冷四大核心模塊在工廠進行標準化預制與集成，大幅縮短數(shù)據(jù)中心的建設周期并降低成本。公司在海外已建立超級工廠和整建制交付團隊，幫助客戶進行全球數(shù)據(jù)中心交付。

當前，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)正面臨深刻的效率挑戰(zhàn)，在海外市場，尤其是在東南亞、歐洲等地，本地供應鏈薄弱、專業(yè)勞動力稀缺，導致傳統(tǒng)建設模式周期漫長、成本高昂。以馬來西亞為例，建設一個數(shù)據(jù)中心往往需要 2 至 3 年，成本比國內(nèi)高出 30% 甚至更多。與此同時，AI 浪潮催生了新一輪算力基礎設施投資，大型科技公司對數(shù)據(jù)中心的交付速度、功率密度和散熱效率提出了更苛刻的要求，傳統(tǒng)施工模式已難以適應。這為預制化、模塊化的建設方案創(chuàng)造了巨大的市場窗口。

公司提供的模塊化數(shù)據(jù)中心（MDC）解決方案，將大部分現(xiàn)場施工工作轉(zhuǎn)移至工廠，四大預制模塊均在工廠完成組裝與測試，運抵現(xiàn)場后主要進行快速拼接與調(diào)試。這種方式的核心在于將數(shù)據(jù)中心拆解為發(fā)電、配電、IT、制冷四大標準模塊進行高度集成預制，在大幅壓縮建設時間的同時，實現(xiàn)產(chǎn)品與交付的標準化，這有助于全球性客戶以統(tǒng)一架構管理其分散在各國的數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)。在核心技術層面，公司已自研突破液冷系統(tǒng)和柴油發(fā)電機組等關鍵產(chǎn)品。其冷板式液冷方案通過獨特的管路設計與冷卻液選型，可滿足最新一代高功率 GPU 服務器的散熱需求，將數(shù)據(jù)中心能效（PUE）降低至 1.3 以下。而自研的柴發(fā)機組則瞄準了海內(nèi)外市場長期緊缺的備用電源供應。

易普集創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官萬仁俊表示：" 很高興我們能夠獲得國內(nèi)外頂尖投資機構認可。近幾年，易普集在積極拓展國際化業(yè)務，布局海外產(chǎn)能和交付能力，全力保障客戶數(shù)據(jù)中心快速和可靠的交付。我們將持續(xù)加大研發(fā)投入、精進工藝水平，進一步提升數(shù)據(jù)中心模塊產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。"

來源：獵云網(wǎng)